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成本太高,消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案_蜘蛛资讯网

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芯片 Rubin Ultra,放弃 4-Die 激进方案,转而采用成熟的 2-Die 架构,并预估 2027 年推向市场。Die(中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片)是指从一整片圆形硅晶圆(Wafer)上,通过精密切割(Dicing)工艺分离下来的、单个含有完整集成电路(IC)功能的小方块。该媒体指出,英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因,是先进封装的物理极限,如果强行采用 4-Die 架构,芯片
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发布时间:02:54:02
